冷熱衝擊試驗箱
TSE-12-A 冷熱衝擊試驗箱用於測試封裝在現場或處理環境中經歷快速變化時的可靠性。空對空熱衝擊試驗通過反覆快速交替的高溫和低溫來評估測試樣品的可靠性。
由不同黏合材料製成的部件膨脹率差異會導致溫度變化引起的膨脹和收縮產生應力。設備中各部件的熱容量和熱時間常數的差異也會產生應力。
應力的反覆作用會導致材料疲勞累積，有時會導致在低於靜態強度的情況下斷裂。重複的應力還會導致黏合部件裂開、塗層剝落和螺釘鬆動。
應用：
- 在無鉛焊料或其他連接材料發生變化後評估 PCB 安裝可靠性
- BGA 或 CSP 等貼裝形式變更後的可靠性評價
- 通過連接器溫度變化評估連接電阻
- 通過模製塑料部件的熱變形檢查裂紋
- 檢查黏合材料是否裂開、剝落或密封洩漏
- 評估不同材料類型的組合，例如帶有插入螺母的塑料
規格：
- 通過樣品的垂直轉移進行 2 區過渡
- 高溫暴露範圍：+60°C 至 +200°C
- 低溫暴露範圍：-65°C 至 0°C
- 溫度波動：+/- 0.5°C
- 恢復條件：
- 熱暴露：+150°C，30 分鐘
- 冷暴露：-65°C，30 分鐘
- 樣本：每籃 2 kg（均勻分佈）
- 溫度恢復時間：5分鐘以內
- 熱室和冷室之間的轉移時間：10秒以內
- 內部尺寸：W320xH148xD230mm
*此中文設備簡介為英文版本譯本，如中、英文兩個版本有任何抵觸或不相符之處，應以英文版本為準。
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